選用LED照明光源有幾個必須要考量的條件：

• 光源的光通量
• 光源的光色、溫色含量
• 光源的照射角
• 光源的供電需求
• 光源的安裝條件

1.1隨著LED工藝的發展，現在LED的製造技術日新月異，它的電轉成光的效率已大大提升到每瓦80~120lm不等。

1.1.1因LED的發光晶片體積非常小，從12米耳到40米都有，為了提高光的亮度，各家晶片體積製造商利用不同的技術讓LED晶片發出不同的光量，市上有許多晶片製造商‧有國外知名的品牌，也有國內知名的製造廠，但幾乎光的通量都與價錢成正比。

但LED並不只有LED發光晶片就可發出光，必須接上電才能將電引到晶片上，因此需有封裝加工後才可應用於燈具上。

1.2所謂的封裝加工，是將LED發光晶片先固定在一塊電極的基座上，這個過程分成幾個大步驟，在這個步驟也有很大的學問！基座材料的選用、基座的結構設計、LED晶片固定在基座上的排列方式等，在這些步驟上各封裝廠擁有不同的技術與研究。

1.2.1將固定在基座上的LED晶片與電極基座打連接金線，使LED晶片上的電極與基座的電極可連通。

1.2.2上述2個過程都是需要極精密與極微小的晶片粒上作業，所以都依靠精密自動化代替人工製造。

(待續)